Theo một đối tác sản xuất phần cứng của Apple tại Đài Loan, pin của iPhone 6 đã được "ép" xuống còn 2 mm, trong khi pin của smartphone thông thường là 2,8 đến 2,9 mm.
Theo DigiTimes, đối tác sản xuất phần cứng của Apple tại Đài loan đã thành công trong việc giảm độ dày các linh kiện trong iPhone 6, bao gồm vỏ, màn hình và pin. Khó khăn trong việc sản xuất những linh kiện siêu mỏng này là nguyên nhân dẫn tới những tin đồn trước đây về việc iPhone 6 sẽ chậm ra mắt. Tuy nhiên, đối tác của Apple cũng khẳng định rằng sẽ khó có thể sản xuất hàng loạt linh kiện cho iPhone 6 nên có thể số lượng máy lúc ban đầu chưa thể đáp ứng được kỳ vọng của người tiêu dùng.
Báo cáo của công ty này cho thấy pin của iPhone 6 sẽ có thể chỉ dày 2 mm, kéo thiết bị xuống tới độ mỏng 7 mm, hơn cả iPhone 5S (7,6 mm).
Theo dự kiến, iPhone 6 sẽ được công bố vào tháng 9 với hai phiên bản màn hình 4,7 inch và 5,5 inch. Tuy nhiên gần đây, bộ mô hình của 2 model này đều lộ diện và một số hãng sản xuất từ Trung Quốc đã nhanh chân sản xuất điện thoại nhái theo đúng thiết kế đó.
Theo dự đoán của DigiTime, tới cuối năm 2014, Apple sẽ có thể bán được 60 đến 70 triệu iPhone, nhưng thực tế, chỉ trong quý đầu năm nay, công ty có trụ sở ở Cupertino (Mỹ) này đã bán được 43,7 triệu máy, vượt hơn 50%
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét